📢【轉知】 115年「AI整合多物理量數位分身人才培育計畫」

💡 AI應用 × 數位分身 × 半導體技術 × 多物理量模擬 × 跨域人才培育

依據國立臺北科技大學來函，該校與皮托科技股份有限公司共同辦理「115年 AI整合多物理量數位分身人才培育計畫」課程。

本課程聚焦半導體產業中 AI、數位分身（Digital Twin）與多物理量模擬技術之整合應用，內容涵蓋半導體元件物理、封裝電性分析、製程模擬與光電特性分析等主題，透過理論、模擬與案例實作，培養學員跨領域分析與實務操作能力，掌握 AI 驅動數位分身技術於半導體設計、製造、封裝與測試領域之應用趨勢。

📅 115 年 06 月 06 日（六）－06 月 07 日（日）

🕘 每日 09:00－18:00
📌 08:30－09:00 報到
📌 中午休息時間：12:00－13:00

📍 國立臺北科技大學行政大樓 9 樓國際會議廳

📍 Google Meet 線上課程同步辦理

• 全國公私立各大專校院在學學生

• 認識 AI 與數位分身（Digital Twin）技術應用
• 探討半導體元件物理與模擬技術
• 學習半導體封裝電性與結構壽命分析
• 了解半導體製程與電漿設備模擬案例
• 探索半導體元件與封裝光電特性分析
• 強化 AI 與半導體跨域整合實務能力

📌 課程內容包含：
• 半導體元件物理與軟體操作展示
• 半導體封裝電性與結構壽命特性
• 半導體製程與電漿設備模擬案例探討
• 半導體元件與封裝光電特性分析

📌 活動免費參加

📌 名額限制：
• 實體課程：80 人
• Google Meet 線上課程：200 人

📌 報名期間：即日起至 115 年 06 月 01 日（一）17:00 止
（額滿將提前截止）

📌 全程參與者將核發研習時數證明電子檔

教育部產學連結執行辦公室－國立臺北科技大學

• 聯絡人：黃專員
• 電話：(02)2771-2171 分機 6023
• Email：receivable0308@mail.ntut.edu.tw

📣 歡迎對 AI、半導體技術與數位分身應用有興趣之師生踴躍參與，
掌握智慧製造與半導體產業發展趨勢，培養跨域整合與實務應用能力！ 🤖🧠⚙️✨

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